珠海泰芯半导体有限公司2027届校园招聘公告(图1)

  珠海泰芯半导体有限公司成立于2016年11月,是一家专注于AIoT领域芯片设计的国家级专精特新“重点小巨人”企业,并荣登“中国IC独角兽”榜单。凭借卓越的技术实力,公司产品曾两次斩获“中国芯”行业重磅荣誉。

  公司深耕无线通信与音视频处理核心技术,具备基带、协议栈、射频电路的全栈自主研发能力。作为全球率先实现Wi-Fi HaLowTM芯片量产的企业之一,泰芯凭借超强穿透力与超低功耗特性,在远距离物联网领域确立了先发优势;同时,公司率先推出集成星闪技术的音视频SoC芯片,以低延迟、强抗干扰的性能,全面赋能AI眼镜、高清无人机图传、可视门铃等前沿音视频场景。

  在技术布局上,公司前瞻性布局LTE Cat.1芯片,进一步完善中速率物联网技术版图,成功构建“无线+蜂窝”双技术驱动体系。产品矩阵全面覆盖超远距、低功耗、多协议融合及复杂工业级场景,广泛赋能消费电子、安防监控、智能家居、具身机器人、车联网及工业互联网等多元领域,并已获得海康威视等众多头部客户的认可与大批量出货。

  作为行业生态的积极推动者,泰芯半导体是Wi-Fi联盟、星闪联盟(SparkLink Alliance)、Wi-Sun联盟及RISC-V联盟的正式会员。未来,公司将继续秉持“勤奋、创新、务实、成长”的企业文化,以持续的技术创新与应用拓展,为全球客户提供高性能、稳定可靠、高性价比的AIoT一站式芯片及解决方案,助力万物智联时代的蓬勃发展。

  (邮件主题请以“应聘岗位+姓名”格式标准,请附上本(研)成绩单和四六级成绩单)

  1、负责芯片设计验证,负责芯片驱动研发和移植上RTOS系统,以及后续驱动维护和管理;

  6、根据项目需求编写相应的PC端软件小工具进行开发调试(基于控制台或者对话框等)。

  2、熟练掌握C语言,了解C++基础,熟悉常用数据结构与算法,具备扎实的嵌入式软件开发基础;

  3、熟悉ARM架构、芯片底层原理及常用软硬件接口协议、驱动开发,具备嵌入式底层开发调试能力;

  4、逻辑清晰、善于钻研问题,具备良好的沟通能力、团队协作意识与工作责任心;

  5、有蓝牙、星闪、WiFi、IoT数传、音视频调试、图像IQ校准等相关项目、竞赛、实习经历者优先;修读信号处理、图像处理等相关课程者优先。

  2、负责芯片ATE测试软件及硬件系统的开发和调试,验证测试方案并release;

  1、根据产品需求,参与项目可行性评估,制定规格书,完成电路规格书的编写;

  2、负责模拟电路模块设计及规划测试验证方案设计、量产测试校准方案设计,完成电路设计及电路设计报告文档、电路仿真报告文档等文档的编写;

  4、指导版图工程师完成电路的版图设计,检查版图设计是否满足电路设计要求,验收版图设计,版图设计品质负责,并完成电路的后仿验证工作;

  5、完成电路的关键性能的测试工作,指导IC测试工程完成电路的大规模验证测试工作及量产测试工作,完成Debug分析报告;

  6、参与新技术方向研究,搜集、汇总参考文献,专利等相关资料,建立模型,设计原型电路,提交分析设计报告。

  1、学历专业:硕士及以上,微电子、集成电路、电子工程等相关专业;成绩优异的本科生亦可考虑;

  2、专业基础:扎实掌握模拟IC、模电、数电、半导体器件、信号与系统等核心理论;

  3、 能力素养:具备良好的电路分析与问题排查能力,逻辑清晰,自驱力强,善于团队协作,能适应芯片项目研发节奏;

  1、负责数字逻辑电路模块设计,撰写IP设计文档,测试验证计划文档,并完成仿真验证工作,包括定向仿线、配合支持应用部门的数字模块的FPGA验证和测试工作;

  4、算法方向的需要查阅算法相关资料,并能够逐步独立做到相关算法技术预研,包括算法建模和分析,算法实现设计文档,算法实现资源评估,算法模块设计实现及仿真验证工作。

  1、硕士及以上,微电子、集成电路、通信、电子、自动化、信号处理等相关专业;成绩优异的本科生亦可考虑有扎实的数字集成电路、模电、数电、信号与系统的知识;

  2. 学习能力强,责任心强,严谨细致,积极主动,具有良好的团队合作精神,能承受一定的工作压力;

  3. 熟悉IC工具软件的使用,熟练掌握Verilog、System-Verilog硬件编程语言,熟悉C语言等软件编程语言,了解Perl、Shell等脚本语言。

  1、负责蓝牙、WiFi、UWB、LoRa等短距无线通信协议栈移植、开发、优化与维护,实现通信数据收发、链路建立、状态管理等核心功能;

  2、负责通信芯片底层驱动、固件软件开发,完成硬件寄存器配置、中断处理、数据收发调度,适配芯片基带硬件功能;

  3、参与通信产品需求拆解、方案设计、技术评审,输出软件设计文档、接口规范、调试手册等技术资料;

  4、跟进无线通信行业新技术、新协议规范,完成技术预研与落地迭代,沉淀通信软件研发标准化流程。

  1、本科、硕士应届生,电子信息、通信工程、计算机、微电子、自动化等相关专业,专业基础扎实,成绩良好;

  2、熟练掌握C语言,熟悉嵌入式软件开发基本流程,了解ARM架构,具备代码编写、调试、问题排查基本能力,有课程设计、科创项目、实习开发者优先;

  3、了解嵌入式实时操作系统(RTOS)基本原理,熟悉任务调度、信号量、队列、中断等核心基础概念,有相关实操经验者优先;

  4、熟悉UART、SPI、I2C、USB等常用嵌入式外设接口原理,具备基础驱动调试认知,有无项目经验均可;

  5、掌握基本通信原理、数字电路基础知识,对无线通信、物联网通信技术有浓厚兴趣;

  6、逻辑思维清晰,学习能力强、主动性高,愿意深耕通信软件领域,具备良好的团队协作、文档撰写和沟通能力,能接受芯片研发项目节奏;

  7、有双模蓝牙、BLE数传、Wi-Fi、GNSS、LTE、5G、 NTN、NFC、图像IQ相关工作经验者优先。

  1、负责无线通信基带算法、物理层核心算法的设计、建模与仿真优化,涵盖基带收发、信道自适应、干扰抵消、分集接收、链路自适应等关键模块,支撑LTE/5G/6G、物联网、短距无线、独立搭建通信链路仿真平台,完成算法方案验证、性能仿真、数据对比分析,定位算法瓶颈并完成迭代优化,输出标准化的算法方案文档、仿线、沉淀算法研发体系、仿真工具、通用模块,积累核心技术资产,助力团队技术标准化与创新升级。

  1、应届硕士及以上学历,信息与通信工程、电子信息、通信与信息系统、信号与信息处理、微电子、无线电工程等相关专业;

  2、专业基础扎实,核心课程(通信原理、数字信号处理、信息论与编码、随机信号分析)成绩良好,无挂科记录;

  3、获得全国电子设计竞赛、数学建模竞赛、通信原理设计大赛等国家级、省级竞赛奖项;

  4、熟悉通信系统仿真链路搭建、算法性能调优,有完整的算法研发项目落地经验。

  1、收集市场需求,在项目立项时和设计人员讨论模块设计规格并进行FPGA原型验收;

  2、根据芯片模块规格,设定验证计划,搭建验证软硬件验证环境,并和芯片设计工程师沟通解决验证中碰到的问题;

  1、计算机科学与技术、软件工程、电子信息、自动化、网络工程、人工智能等相关专业;专业基础扎实,成绩良好;

  多元激励奖励:年终奖、绩效奖、人才推荐奖、专利创新奖、优秀员工奖、节日津贴等

  假期福利:法定节假日、带薪年假、十天带薪病假、两天带薪事假、婚假、产假、陪产假等

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